重回1990：我的科技强国路 作者:佚名
    第158章 天权3號性能超牙膏厂i7
    合城產业园深处，晶片极限测试实验室內，空气仿佛凝固了。李
    明哲紧攥著拳头，指节因用力而泛白，目光死死锁在测试机屏幕上瀑布般刷新的数据流，这是天权3號工程样片的第七轮全性能验证。
    实验室中央的测试平台上，搭载著天权3號的原型机正沉默运行。
    主板中央那颗覆盖著铜质散热顶盖的晶片，通过密密麻麻的探针与旁边的高性能示波器、功耗分析仪相连，实时传输著每一个核心的细微状態。
    张京京博士站在示波器旁，神情专注；新加入的金秉洙则抱著双臂，眼神锐利地盯著实时功耗曲线，他带来的边缘增强模块理念，为天权3號在现有工艺下衝击更高频率和稳定性提供了关键支撑。
    “最后一项，cinebench r11.5多核测试，即將结束。”
    测试工程师的声音打破了沉寂，屏幕上的进度条缓缓爬升，
    “目前实时得分…7.8 pts，已超过我们设定的基准目標！”
    李明哲深吸一口气，强压激动：
    “功耗！注意功耗曲线！这是我们能否用於下一代天衡手机的关键！”
    “当前整晶片满载功耗28w，核心温度66c。”功耗分析师立刻匯报，“对比资料库里牙膏厂i7的同项测试，我们的性能预估领先约12%，能效比优势明显！”
    这时，林薇和陈醒一前一后走进实验室。林薇刚从12英寸晶圆厂的规划会议赶来，身上还带著一丝风尘僕僕。
    她看了一眼屏幕，冷静地开口：
    “不必一味追求极限频率。我们要的是在可控功耗和温度下，实现稳定可靠的性能超越。如果能以低於对手的功耗达成目標，就是最大的胜利。”
    陈醒点头表示赞同，目光扫过屏幕上复杂的架构框图：
    “天权3號採用的『异质双簇』和『智能任务熔合』架构，本就是为能效而生。这是我们用架构创新弥补製程差距的核心思路。”
    话音刚落，测试机发出一声清脆的提示音，cinebench r11.5测试结束。最终得分定格在 7.95 pts。几乎同时，另一项测试geekbench 3的多核成绩也新鲜出炉：12480分。
    工作人员迅速调出预先准备好的对比数据：
    牙膏厂 i7：cinebench r11.5 多核：7.0 pts，geekbench 3 多核：11500分，tdp：25w
    未来科技 天权3號：，cinebench r11.5 多核：7.95 pts (领先13.6%)，geekbench 3 多核：12480分 (领先8.5%)，满载功耗：28w
    “我们做到了！！”
    李明哲猛地一挥拳头，转身激动地抱住了旁边的张京京，
    “45nm！我们用45nm工艺，在多项性能上超越了牙膏厂的i7！” 实验室里瞬间爆发出压抑已久的欢呼和掌声。金秉洙也露出了欣慰的笑容，他指著那平坦的功耗曲线对林薇说：
    “林总，这证明了mist工艺结合架构优化，確实能在成熟製程上挖掘出惊人的潜力。均匀性控制得非常好。”
    林薇拿起刚刚列印出的完整测试报告，仔细审阅著每一项参数，尤其关注单核性能与缓存延迟。
    “单核性能呢？这关係到日常应用的瞬时响应速度。”
    “cinebench r11.5单核得分1.35 pts，与i7的1.4 pts相比，差距在可接受范围內。”
    测试工程师补充道，
    “我们通过將l3缓存从8mb提升到12mb，並优化了预取算法，有效弥补了部分由於製程原因导致的单核频率劣势，在实际应用体验中，用户很难感知到差別。”
    陈醒的目光则在“內存带宽”一项上停留良久。报告显示，天权3號支持lpddr3內存，带宽接近26gb/s，优於对比平台。
    “赵静的os团队需要针对这个特性做深度优化，这在多任务处理和大型应用加载时会是我们的优势。”
    就在成功的喜悦在实验室瀰漫之时，周明法务官步履匆匆地走了进来，脸色凝重：
    “陈总，林总。刚收到的消息。三桑电子已於今日上午，正式向西巴中央地方法院提交了诉讼，指控金秉洙先生『违反竞业限制协议』和『涉嫌泄露商业秘密』。诉状中虽未直接列未来科技为被告，但多次以『某中国竞爭企业』指代，並暗示我们通过不当手段获取其先进工艺技术。此外，牙膏厂在鹰酱地区的技术会议上，其首席工程师在回答提问时，也公开质疑『某些未经市场充分验证的晶片性能数据，其可持续性与可靠性存疑』。”
    李明哲脸上的笑容瞬间消失：
    “他们这是眼看封锁不成，性能又被超越，开始玩舆论和法律手段了？我们的所有测试都在標准环境下进行，数据经得起任何覆核！”
    “冷静。”
    陈醒抬手示意，语气沉稳，
    “牙膏厂的质疑，恰恰给了我们一个正面回应的机会。周明，立刻联繫业界公认的性能评测机构，比如 andtech 或 jerrys hardware，邀请他们的资深评测编辑来合城，对天权3號进行全程公开的、透明的性能测试，允许他们自带测试软体和流程。我们要用最阳光的方式，回应一切质疑。至於三桑的诉讼，”
    他转向金秉洙，
    “金工，请全力配合周明的法务团队。我们坚信您带来的技术是清白的，法律会给出公正的裁决。”
    林薇补充道：
    “同时，我们可以提前发布天权3號的详细技术白皮书。將『异质双簇』架构、mist工艺在製造过程中的作用、以及我们如何在45nm节点实现高性能低功耗的设计思路，选择性地向业界公开。这既是技术自信的体现，也能吸引更多潜在合作伙伴，共同壮大天权晶片的生態。”
    陈醒当即拍板：
    “好！就按林总说的办。不仅要测试，还要高调测试。我们要让全世界看到，中国晶片，靠的是实打实的技术创新和硬实力！”
    几天后，未来科技官方宣布，將邀请多家国际权威科技媒体及第三方评测机构，蒞临合城產业园，对天权3號晶片进行公开基准测试。
    消息一出，全球科技圈为之侧目，这是中国晶片企业首次如此公开、透明地接受国际社会的性能审视。
    在严格的监督下，一系列测试紧张进行。当最终匯总结果在发布会上公布时，引发了全场惊嘆。
    天权3號在大部分性能测试中均稳定领先於对比的i7，尤其是在多线程应用和能效比方面，优势明显。
    多家媒体在后续报导中使用了“中国晶片的里程碑”、“架构创新的胜利”等標题。
    南洋星亚数码、欧罗巴皇家集团等合作伙伴的贺电与追加订单纷至沓来，天权3號的初期意向订单迅速突破了300万颗。
    然而，成功的喜悦很快被现实的挑战冲淡。在紧接著召开的高层会议上，李明哲指著初步的產能评估报告，眉头紧锁：
    “陈总，林总，现在有个严峻的问题。按目前我们8英寸晶圆厂的產能和天权3號预估的良率，每月最多能稳定產出8至10万颗合格晶片。面对超过300万颗的订单需求，这简直是杯水车薪。交付压力太大了！”
    陈醒看著报告上刺眼的数字，沉声问道：
    “金工，林薇，在现有產线上，还有没有提速增效的空间？比如进一步优化mist工艺的节拍？”
    金秉洙沉吟片刻：
    “可以对清洗和部分后道工序进行並联改造，採用更激进的调度算法，预计能把单晶圆生產周期缩短15%左右。这样，月產能或许能提升到12万颗。但想再往上，就必须增加新的光刻和刻蚀机台，或者……”
    他顿了顿，
    “或者等待我们的12英寸晶圆厂落成。”
    林薇接过话头：
    “国內设备商能提供部分替代机台，但交付和调试需要至少3个月。社保基金追加的投资可以覆盖这部分成本。如果我们双管齐下，一边改造现有產线，一边採购新设备，理论上3个月內有望將月產能衝刺到15万颗。但这需要各个环节无缝衔接，压力非常大。”
    陈醒站起身，目光扫过在场每一位核心成员，语气斩钉截铁：
    “那就这么定了！明哲负责协调晶片设计端与生產端的最后优化；林薇和金工全力推动產线改造与新设备引进；苏黛確保全球供应链畅通无阻。性能突破只是上半场，下半场是產能和交付的硬仗。我们必须打贏这一仗，让世界看到，我们不仅能设计出顶尖的晶片，更有能力將它大规模地带给全球用户！”
    夜色深沉，合城產业园的生產车间依旧灯火通明。
    天权3號的性能成功超越了强大的对手，但一道更为现实的“產能缺口”鸿沟，已横亘在通往胜利的道路上。